导热硅胶垫片导热系数是多少？

导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。

导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。

材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为0.05 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。

扩展资料：

导热硅胶垫片优点：

UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。

缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。

导热硅胶垫片导热系数一般为，1.0-3.0w/m.k。不同类型的导热系数也不同。

导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。热系数如下：

高导热硅胶垫：1.5~3.0W/M-K。

普通导热硅胶垫：1W/M-K。

强粘性导热硅胶垫：1.0W/M-K。

强韧性导热硅胶垫：1.0W/M-K。

通用型导热硅胶垫片导热系数为1.5W/m.K，高导热型导热硅胶垫片导热系数为3.0W/m.K

导热硅胶垫片有很多品牌，不同品牌厂家生产的导热硅胶片导热系数不尽相同，但是基本上常用的都会有的。

常见导热硅胶垫片导热系数如下：

1.0W/m.k

1.2W/m.k

1.5W/m.k

2.2W/m.k

2.8W/m.k

3.0W/m.k

3.1W/m.k

3.5W/m.k

4.0W/m.k

5.1W/m.k

6.0W/m.k

8.0W/m.k

12.0W/m.k

15.0W/m.k

这些规格基本上就是市面上常见的，也能满足大多数用户的需求，需要了解更多可问问188中间6872最后3294，专门做导热硅胶垫片和电磁屏蔽材料。

导热系数1.0-3.0

热导率 是指材料直接传导热量的能力，或称热传导率。热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。热导率的单位为瓦米-1开尔文-1 。热导率 ,其中是导热体的横截面积，是单位时间内传导的热量， 是两热源间导热体的厚度， 则是温度差。