你好，请问你，覆铜板的成份是那些，能帮我吗

一、你好，请问你，覆铜板的成份是那些，能帮我吗

覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

二、求助如何在金纳米颗粒以及量子点表面合修饰上马来酰亚胺基团？

你查一下亚胺基团的等电点pH，>

三、玻璃胶配方

正硅酸乙酯改性环氧酚醛树脂、双酚A环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、溴化联苯无水酸、聚酰胺和混合偶联剂

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四、納米材料是怎麼形成的

目前，国际上将处于1—100nm纳米尺度范围内的超微颗粒及其致密的聚集体，以及由纳米微晶所构成的材料，统称为纳米材料，包括金属、非金属、有机、无机和生物等多种粉末材料。