芯片的主要材料是二氧化硅吗？

一、芯片的主要材料是二氧化硅吗？

不是二氧化硅，而是半导体材料硅，望采纳。

芯片的肢轿基主要成分是硅。

芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

使用单晶硅晶历谨圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使帆租用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

二、二氧化硅是半导体材料这句话哪错了

硅是良好的半导体材料,不是二氧化硅

三、含硅（Si）的晶体都是原子晶体吗

不是。

1、单质硅，二氧化硅是原子晶体。

2、硅酸钠是离子晶体。

3、四氯化硅和四氢化硅的晶体，是分子晶体。

由于原子晶体中原子间以较强的共价键相结合，故原子晶体：

①熔、沸点很高，

②硬度大，

③一般不导电，

④难溶于溶剂。

常见的原子晶体：常见的非金属单质，如金刚石(C)、硼(B)、晶体硅(Si)等；某些非金属化合物，如碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)、二氧化硅(SiO₂)等。

扩展资料

非金属单质和共价化合物所形成的晶体属于原子晶体还是分子晶体，可以从以下角度进行分析判断

（1）依据组成晶体的粒子和粒子间的作用力判断

组成原子晶体的粒子是原子，粒子间的作用力是共价键；组成分子晶岁行体的粒子是分子，粒子间的作用力是分子间作用力。

（2）依据物质的分类判断

①常见的原子晶体有：金刚石、晶体硼、晶体锗等单质；SiO₂、SiC、BN、AlN等化合物。

新型无机非金属材料“家竖雀雀庭”的成员(如BN)熔点高、硬度大、耐高温、抗氧化，它们大多属于原子晶体。

②大多数非金属单质(金刚石、石墨、晶体硅等除外)、余早气态氢化物、非金属氧化物(SiO₂除外)、酸、绝大多数有机物(有机盐除外)都是分子晶体。

（3）依据晶体的熔点判断

原子晶体的熔、沸点高，常在1 000 ℃以上；分子晶体的熔、沸点低，常在数百摄氏度以下甚至更低。

（4）依据物质的状态判断

一般常温下呈气态或液态的单质(Hg除外)与化合物，其呈固态时都属于分子晶体。

（5）依据物质的挥发性判断

一般易挥发的物质呈固态时都属于分子晶体。

（6）依据导电性判断

分子晶体为非导体，但部分分子晶体溶于水后能够导电；原子晶体多数为非导体，但晶体硅、晶体锗是半导体。

（7）依据硬度和机械性能判断

原子晶体的硬度大，分子晶体的硬度小且较脆。

参考资料来源：百度百科-原子晶体

参考资料来源：百度百科-分子晶体

不是。

1、单质硅，二氧化硅是原子晶体。

2、硅酸钠是离子晶体。

3、四氯化侍没硅和四氢化硅的晶体，是分子晶体。

相邻原子之间只通过强烈的共价键结合而成的空间网状结构的晶体叫做原子晶体。在原子晶体这类晶体中，晶格上的质点是原子，而原子间是通过共价键结合在一起，这种晶体称为原子晶体。如金刚石晶体，单质硅，二氧化硅等均为原子晶体。

扩展资料：

原子晶体中，组成晶体的微粒是原子，原子间的相互作用是共价键，共价键结合牢固，原子晶体的熔、沸点高，硬度大，不溶于一般的溶剂，多数原子晶体为绝缘体，有些如硅、锗等是优良的半导体材料。原子晶体中不存在分子，用化学式表示物质的组成，单质的化学式直接用元素符号表示，两种以上元素组成的原子晶体，按各原子数目的最简比写化学式。

在这类晶体中，不存在独立的小分子，而只能把整个晶体看成一个大分子。由团腊于原子之间相互结合的共价键非常强，要打断这些键而使晶体熔化必须消耗大量能量，所以原子晶体一般具有较高的熔点，沸点和硬度，在通常情况下不导电，也是热的不良导体，熔化时也不导电，但半导体硅等可有条件的导电。

原子间不老或纳再以紧密的堆积为特征，它们之间是通过具有方向性和饱和性的共价键相联接，特别是通过成键能力很强的杂化轨道重叠成键，使它的键能接近400KJ・mol-1。原子晶体中配位数比离子晶体少。

参考资料来源：百度百科-原子晶体

不是。

1、单质硅，二消漏团氧化搜扒硅是原子拿橘晶体

2、硅酸钠是离子晶体

3、四氯化硅和四氢化硅的晶体，是分子晶体