如下图HFSS分析硅通孔的S参数时，怎么设置激励端口和地？ 一根作为信号TSV一根作为地TSV，信号传输路径？

一、如下图HFSS分析硅通孔的S参数时，怎么设置激励端口和地？ 一根作为信号TSV一根作为地TSV，信号传输路径？

左边的2根TSV都接地了。应该做4根TSV，一对是输入信号，一对做输出。就像右边图中那样。然后用一个TSV做参考，一个做信号。你需要在HFSS中把激励端口画出来。

一般TSV是片上电路接地用的，损耗比较大，为什么要传输信号呢？作为参考地还可以理解。

二、CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别

CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP

以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die

固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB

良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势（约低10%）。

COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

CSP优点：在

于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP

的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与

电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

三、TSV技术，什么是TSV技术

TSV的中文意思为通过硅片通道。TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片(充当了缓存)，随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。

四、求半导体冰箱结构图或3D模型

画图很复杂,简单说下,普通冰箱下部要凹进箱体一块用来安放压缩机,半导体冰箱不用凹进去,半导体是平板式的安装在冰箱背部,车载式冷藏箱在底部,增加了冰箱使用空间.

五、这种摄像头的排座 在altium 里怎么画封装

你用的是谁家的料，谁家就有这个封装，或者你要个封装自己画也可以。