芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别

芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。

CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。

TSV：是漏搏指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。

PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把指告sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。

CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。

Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的返逗祥名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

3D IC是时候进入黄金发展期了吗？

三维芯片已经有批量交货，因此从技术上是完全可行的，而且对于内存行业的这类用户来说可以提供足够高的经济效益。这种新器件使用了称为硅通孔(TSV)的垂直连接器，可用来直接连接包含有源逻辑的裸片。设计三维芯片有助于缩短路径长度，从而提高运行速度。内存芯片使用定制版图，除了验证外不需要使用EDA软件。那么，为何芯片行业的其他领域还没有采纳3D IC呢？由于目前大多数公司所使用的并不是最新工艺节点，因此借助更低工艺开发新产品具有较低风险。对于大众化市场产品来说，他们最可能使用更小的工艺节点，目前看来单芯片解决方案要比3D IC更具成本效益。更直接的问题是：在2.5D器件对大多数应用来说还是可行解决方案的情况下谁需要3D IC？2.5D技术允许处理器、内存堆叠体、混合信号元件、传感器和可重复编程内容被集成进单一封装，不受单种工艺的约束，也不需要使用中间层进行连接。对于芯片制造商如FPGA专业公司赛灵思来说，在Virtex-7系列可编程器件中采用2.5D技术是完全正确的技术和经济方案。这就提出了电子行业是否已经为2.5D IC作好了准备的问题，因为2.5D IC会带来诸多新的制造、封装、设计和测试问题。在大多数公司见到接受额外风险所要求的必要回报之前，这些考虑因素需要整合进设计自动化和制造流程中。构建2.5D芯片需要使用中间层，这种中间层一般就是芯片内部的一块PCB板。这里需要使用一些工具来优化这块PCB的版图设计、放置硅通孔以及处理系统级连接关系。裸片通过微型锡球连接到中间层。必须对EDA提取工具作进一步扩展，以便考虑到硅通孔、微型锡球和中间层布线方面的寄生效应。还必须针对2.5D芯片调整信号完整性、时序和功耗分析功能。热分析工具必须能够计算整个堆叠体的温度梯度。这个行业正在从早期吃螃蟹者(如赛灵思)那里学习3D方面的经验教训。赛灵思公司FPGA开发与硅技术部副总裁Liam Madden在最近举行的一次行业大会上表示，中间层与裸片之间的接口可靠性是业界比较关心的，但由于它们具有相同的热膨胀系数，因此可靠性“实际上相当高”。Globalfoundries公司封装研发部高级总监David McCann在同样那个小组讨论会上表示，硅通孔已被证实对热管理来说非常有效。Apache Design公司产品工程与支持部副总裁Aveek Sarkar补充道，“供电分析一直是一个‘全局性’问题，要求包含完整芯片设计并考虑到封装与PCB寄生效应。”现在要求考虑所有IC的供电网络结构和电流负载以及中间层、封装和PCB寄生效应。寄生效应通常包含在工艺设计套件(PDK)中。eSilicon公司制造技术总监Javier DelaCruz解释说：“业内有少数几家公司投重资于研发，而且这些公司已同意全球主要的代工厂进行特殊访问，并具有首批应用新技术的专有权。这些公司对他们使用的设计规则有保密要求，因此已经在研发结果基础上开发出了他们自己的PDK。”Synopsys公司3D IC策略与营销部高级总监Steve Smith透露，该公司从台积电(TSMC)等代工厂获得了工艺数据和基本规则，也了解到这些规则还需要不断优化。受代工厂控制的敏感设计数据包括硅通孔尺寸及围绕硅通孔的设计规则等。Synopsys设计的工具用于确保必要机制的存在，但公司并不关心准确的数据。“作为环路的一部分，TCAD工具允许代工厂分析热应力等数据，从而帮助代工厂进一步优化设计规则集,Smith表示。Atrenta公司营销副总裁Mike Gianfagna表示同意：“EDA工具可以用来帮助早期测试手段的开发。这些工作将推动工艺的成熟和良率的提高。”1 ??2